線路板蝕刻有以下幾個工序：干膜、曝光、顯影、蝕刻，在加工和制作過程中，如果產(chǎn)生泡沫而不去掉，會嚴(yán)重影響生產(chǎn)的效率和線路板成品的質(zhì)量。下面
安泰消泡劑為您解析線路板蝕刻的過程，以及如何消除線路板加工時的泡沫。
干膜：在基板（表面是銅）上壓覆干膜，有的是采用濕膜（即油墨），濕膜是涂布上去的，因?yàn)橛湍姓承裕砸A(yù)烤至不粘手。不管干膜和濕膜，都是感紫外光的材質(zhì)。
曝光：設(shè)備是帶UV光源的曝光機(jī)，有閃光和平行光兩種，后者較好。曝光時將事先做好的菲林與基板對好位置并與基板固定好，將基板放在曝光機(jī)平臺上進(jìn)行曝光，具體的操作在此略過。曝光的目的是將圖形轉(zhuǎn)移至干膜上，菲林上透明的區(qū)域會透射過UV光到干膜上，使干膜發(fā)生光聚合反應(yīng)，而菲林的黑色圖案遮住了UV光，底下的干膜保持原態(tài)，經(jīng)過曝光的干膜，可以明顯看到與菲林一樣的圖形。
顯影：將曝光的基板放在顯影液里沖洗，未曝光的干膜可溶于顯影液，曝光的剛好相反，所以經(jīng)過顯影形成干膜圖形。
蝕刻：將基板放在蝕刻液里蝕刻，干膜據(jù)有抗蝕刻性，蓋膜的地方保護(hù)了底下的銅，而露在外表的銅被蝕刻掉，這樣就形成了帶干膜和帶銅的圖形。
去膜：將基板放在去膜液中沖洗，干膜可溶于此種液體，最后基板將是帶與菲林圖形互補(bǔ)的銅圖形。
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線路板制程消泡劑不含硅，是以特種醚類為主要成分，輔助以助劑等配制而成的高濃縮高效消泡抑泡劑。無硅斑殘留槽壁，易清洗設(shè)備。線路板制程消泡具備優(yōu)良的消抑泡性能，除此外具有高度穩(wěn)定性和水分散性能。特點(diǎn)：在清洗液中不破乳、不堵網(wǎng)、不漂浮、不影響到后序加工且抑泡能力極強(qiáng)。不影響起泡體系的基本性質(zhì)，消泡、抑泡效果好，用量少；擴(kuò)散性，滲透性，耐熱性好；無生理活性，不燃不爆，安全性高；化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，耐剪切。線路板制程消泡用于線路板制程消泡。線路板制程消泡直接加入起泡體系，添加量0.1%-0.3%，實(shí)際用量根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)調(diào)整。
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